DOW(직접 광배선) 특허 기술 기반의 혁신적 광연결 솔루션 제공업체인 레신저스(LESSENGERS Inc.)가 2023년 4분기부터 800G 광트랜시버 제품(800G OSFP SR8)의 양산을 개시하고 고객 납품을 시작할 것이라고 발표했다. DOW는 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 사용되는 광인터커넥트 제품에 적용될 수 있는 폴리머 기반의 에어클래디드(air-cladded) 광도파로 기술이다.

DOW는 레이저다이오드 또는 포토다이오드와 같은 능동 광소자를 광섬유에 직접 연결함으로써 데이터 센터 또는 HPC 클러스터에서 스위치, 서버 또는 기타 네트워크 장치 사이의 고밀도 및 고속의 광신호 연결을 제공한다. 이러한 우수성은 다음과 같은 몇 가지 운영의 효율성과 경제적 장점을 제공한다.

· 능동 광정렬 불필요 - 비용 효율적인 광커플링(optical coupling)

· 멀티채널 렌즈 어셈블리의 제거 - 거의 제로에 가까운 광신호 혼선 잡음(optical crosstalk)

· 공기층(air gap) 제거 - 현저히 낮은 반사 잡음 특성

· 방열 설계의 높은 구조적 자유도 - 낮은 접합 온도(junction temperature)

이러한 특성 덕분에 800G OSFP SR8을 포함하는 모든 AOC 및 광트랜시버 제품이 매우 높은 신뢰성과 매력적인 가격 경쟁력을 확보할 수 있다. LightCounting의 최고경영자(CEO)이자 창업자인 Vladimir Kozlov 박사는 “AI 클러스터에서의 광연결 수요가 혁신을 불러일으킨다”며 “플러거블(pluggable) 및 코패키지드 광엔진(co-packaged optical engine)에 적용되는 광연결 구조는 고밀도 병렬 광연결에 크게 의존하고 있으며, 이러한 새로운 구조는 새로운 패키징 및 광섬유 커플링 기법을 필요로 한다. 레신저스에 의해 개발된 DOW는 이러한 새로운 방법의 대표적인 예시이다”고 덧붙였다.

김종국 레신저스 최고경영자(CEO)는 “DOW 기술 기반의 800G AOC 및 광모듈 양산 개시를 자랑스럽게 생각한다”고 말했다. 이어 “DOW 기술은 구조적 본질에 의해 고성능/저잡음 특성의 광모듈 성능 확보가 가능하였고, 완전 자동화를 통해 생산 공정 간소화를 가능케 했다”고 덧붙였다.

레신저스는 다음 주에 글래스고 SEC에서 개최되는 ECOC 2023에 참여한다(MR31 및 Booth #306).

레신저스(LESSENGERS Inc.) 소개

레신저스는 혁신적인 광인터커넥트 솔루션 제공업체다. 특허 받은 DOW 기술은 고속 광소자와 다양한 광도파로(waveguides)에 대해 최고의 비율 효율성으로 고정밀, 고밀도 서브밀리미터급 광커플링을 지원한다. 레신저스의 800G/400G/200G 광트랜시버/액티브 광케이블 솔루션은 고성능 제조에 중점을 두는 DOW 기술로 구현된다.

언론연락처: LESSENGERS Inc. Taeyong Kim, Ph.D Chief Marketing Officer +82-10-6549-7654

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